软件介绍
PADS9.5是由Mentor Graphics（现西门子EDA）推出的专业级PCB设计工具，专注于解决通信、医疗电子、消费电子等领域的高密度电路板设计挑战。该软件采用规则驱动（Rules-Driven）引擎与基于形状的布线技术，支持任意层数的复杂PCB设计，最大特色在于集成DFM/DFT可制造性验证模块，可在设计阶段自动检测酸角、铜条残留、孔环不足等23类工艺隐患，降低量产故障率40%。其多工具协同架构包含PADS Layout（布局布线）、PADS Logic（原理图设计）和PADS Router（高速交互布线）三大核心组件，通过OLE自动化接口实现与OrCAD原理图的正反标注、Protel设计转换及CAM350数据输出。2024年兼容性更新后支持Win7-Win11系统，但需注意版本兼容问题——VX.2以下工程文件需转换才可打开，直接开启将触发“作业与当前版本不兼容”警告。
导入Protel设计 → 使用 “Design Translator” 转换模块 → 保留网络标签与封装 → 自动生成ECO变更日志.
2.高速差分对布线
在Router中右键选择网络 → 定义 “差分对属性” → 设置阻抗/间距规则 → 启用 “交互式蛇形线” 做等长调整.
3.可制造性实时校验.
布局阶段开启 “On-Line DRC” → 设置安全间距/线宽规则 → 违规操作实时阻断 → 输出IPC-356A测试点文件.
4.板边安全区设置
规则管理器 → 新建 “Board Outline” 类规则 → 设定焊盘距板边≥0.5mm → 对特殊器件单独豁免.
5.热焊盘过孔阵列
选中Exposed PAD焊盘 → 右键 “Add Via Array” → 设置5×5矩阵 → 开启 “SMD Pad允许打孔” 规避报错.
动态敷铜自动避让元件间距0.1mm，毛刺控制优于AD系列软件30%.
2.生产变量管理
Assembly Variants模块支持 单设计衍生多BOM，灵活配置元器件安装状态.
3.设计复用体系
PDR模块保存经典电路 → 新项目调用 → 自动同步位号与原理图.
4.跨软件生态桥接
原生支持 OrCAD网表导入、 ProE机械协作、 CAM350数据直输.
5.极坐标布局
针对圆形PCB启用 “Array Placement” → 元件按角度径向分布.
6.混合信号处理
模拟工具包提供 可变跳线 + 凹面泪滴，优化射频电路阻抗连续性.
✅ 属性关联原理：
仅对 相同Part Types 元件生效 → 阻值不同的电阻视为不同类型 → 需手动逐个修改.
Q2：CAM提示“Fill width too large”?
✅ 光绘参数校准：
设置→CAM输出→填充宽度设为 0.1mm → 重新生成Gerber.
Q3：大电流走线换层过孔不足?
✅ 矩阵化操作流：
1.右键选择电源网络.
2.快捷键 Ctrl+V 添加过孔.
3.输入 “x 3 y 3” 生成3×3阵列.
Q4：Exposed PAD打孔报错?
✅ 规则豁免设置：
规则管理器→焊盘规则→勾选 “Allow Vias on SMD Pads”
Q5：Win11安装后闪退?
✅ 兼容层配置：
右键exe→属性→勾选 “Windows 7兼容模式” + “以管理员身份运行”
安装破解详细操作方法
1、在下载安装网下载并解压软件包，得到pads9.5完整安装包和破解文件夹；
2、以管理员的身份运行"PADS9.5_mib.exe"程序，正在加载中，请稍等片刻；
3、进入软件安装向导，点击Next进行下一步；
4、点击Skip，再点击Agree同意许可协议；
5、之后，点击【Modify】，点击【Product Selection】，可进行自定义安装；
6、选择需要安装的软件（或插件），用户可自行选择，但注意：不要安装Server Services；
7、点击【Target Path】选项卡，选择软件安装路径，默认安装在C盘；
提示：若是更改了软件安装路径，那么请记住，后续操作需要用到
8、点击【Install】进行安装，请用户耐心等待一小会；
9、直到安装完成之后，勾选at a later time，然后点击【Done】，退出安装向导；
10、接着我们将LICENSE文件夹中的MentorKG.exe复制粘贴到软件安装目录文件夹下；
小编将软件的安装目录设置为【D:\MentorGraphics】
11、再用管理员身份运行，弹出如下界面，稍等片刻界面会自动跳转；
12、自动进入LICENSE文件界面，将文件另存为软件安装目录中；
默认目录【D:\MentorGraphics】
13、然后在电脑桌面找到“计算机”这个图标，右键单击，选择“属性”，点击【高级属性设置】 ；
14、点击【环境变量】，并在“系统变量”下面点击“新建”；
15、然后添加变量名：MGLS_LICENSE_FILE，变量值：D:\MentorGraphics\LICENSE.TXT
提示：D盘是小编的安装位置，用户按自己的安装路径进行选择
16、运行软件，即可看到已经成功激活啦，可免费使用所有功能；
PADS9.5操作步骤
1.跨平台设计迁移导入Protel设计 → 使用 “Design Translator” 转换模块 → 保留网络标签与封装 → 自动生成ECO变更日志.
2.高速差分对布线
在Router中右键选择网络 → 定义 “差分对属性” → 设置阻抗/间距规则 → 启用 “交互式蛇形线” 做等长调整.
3.可制造性实时校验.
布局阶段开启 “On-Line DRC” → 设置安全间距/线宽规则 → 违规操作实时阻断 → 输出IPC-356A测试点文件.
4.板边安全区设置
规则管理器 → 新建 “Board Outline” 类规则 → 设定焊盘距板边≥0.5mm → 对特殊器件单独豁免.
5.热焊盘过孔阵列
选中Exposed PAD焊盘 → 右键 “Add Via Array” → 设置5×5矩阵 → 开启 “SMD Pad允许打孔” 规避报错.
PADS9.5特性
1.智能铺铜避让动态敷铜自动避让元件间距0.1mm，毛刺控制优于AD系列软件30%.
2.生产变量管理
Assembly Variants模块支持 单设计衍生多BOM，灵活配置元器件安装状态.
3.设计复用体系
PDR模块保存经典电路 → 新项目调用 → 自动同步位号与原理图.
4.跨软件生态桥接
原生支持 OrCAD网表导入、 ProE机械协作、 CAM350数据直输.
5.极坐标布局
针对圆形PCB启用 “Array Placement” → 元件按角度径向分布.
6.混合信号处理
模拟工具包提供 可变跳线 + 凹面泪滴，优化射频电路阻抗连续性.
常见问题解决方法
Q1：元件封装批量修改失效?✅ 属性关联原理：
仅对 相同Part Types 元件生效 → 阻值不同的电阻视为不同类型 → 需手动逐个修改.
Q2：CAM提示“Fill width too large”?
✅ 光绘参数校准：
设置→CAM输出→填充宽度设为 0.1mm → 重新生成Gerber.
Q3：大电流走线换层过孔不足?
✅ 矩阵化操作流：
1.右键选择电源网络.
2.快捷键 Ctrl+V 添加过孔.
3.输入 “x 3 y 3” 生成3×3阵列.
Q4：Exposed PAD打孔报错?
✅ 规则豁免设置：
规则管理器→焊盘规则→勾选 “Allow Vias on SMD Pads”
Q5：Win11安装后闪退?
✅ 兼容层配置：
右键exe→属性→勾选 “Windows 7兼容模式” + “以管理员身份运行”
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1.6GB 简体中文 2025-06-04
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